檢測BGA焊接最好的儀器是什么？這是很多BGA生產(chǎn)商的一個共同的問題。根據(jù)了解發(fā)現(xiàn)一些BGA生產(chǎn)商在檢測BGA時的確不知道用什么樣的儀器好。比如有一些BGA生產(chǎn)廠家用的是顯微鏡，但是在這里，易方達工程師告訴您，現(xiàn)在BGA生產(chǎn)商用的更多的是x-ray檢測儀。

x-ray檢測儀在檢測BGA時一般可以檢測到如下的六種常見情況，分別為：BGA短路、BGA少球、BGA偏移、BGA氣泡大小、BGA冷焊、BGA虛焊等。這幾種情況都可以通過易方達生產(chǎn)的x-ray檢測儀來進行檢測。在使用易方達的x-ray檢測儀前，先了解一下這幾種情況的具體表現(xiàn)：BGA的短路通常是指兩個本來不相連的焊接錫球連接在一起了。BGA的少球是指焊接的錫球中有顏色較淺或是球徑顯示較小。BGA的偏移是指焊接的錫球有一點的位移。BGA的氣泡是指焊接的錫球中有圓形的白點（圈），如果明亮說明氣泡越嚴重。BGA的冷汗通常是指焊接的錫球的形狀不規(guī)則。BGA的虛焊通常是指焊接的錫球有模糊或是偏白，或是整體偏小以及圖像的大小不一。

在以上這幾種情況中，易方達生產(chǎn)的x-ray檢測儀有就著非常好的檢測應用。因為易方x-ray檢測儀有全自動導航測量系統(tǒng)，只需要把您檢測的BGA工件放在檢測儀的測量臺上就可以輕松測量到BGA有哪些缺陷。不僅僅操作簡單，而且易學易用，是BGA生產(chǎn)商的不錯選擇。更多易方達x-ray檢測儀知識，您可以在易方達官網(wǎng)上進行查詢。